HP Engage FlexProC G2 Retail System i3-13100E 8/256SSD W10IoT
HP Inc. · 5T088EA · EAN 0197498586281
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Beschreibung
HP Engage Flex Pro-C G2 Retail-System-Paket. Motherboard Chipsatz: Intel Q670. Ursprungsland: Tschechische Republik. Audio-System: Realtek ALC3252 codec, universal audio jack, headset and headphone front ports (3.5 mm),.... Stromversorgung: 250 W. Breite: 300 mm, Tiefe: 302 mm, Höhe: 100 mm
Technische Daten
- Merkmale: Ursprungsland
- Tschechische Republik
- Energie: Stromversorgung
- 250 W
- Multimedia: Audio-System
- Realtek ALC3252 codec, universal audio jack, headset and headphone front ports (3.5 mm), multi-streaming capable
- Sicherheit: Kabelsperre-Slot
- Ja
- Gewicht und Abmessungen: Höhe
- 100 mm
- Gewicht und Abmessungen: Tiefe
- 302 mm
- Gewicht und Abmessungen: Breite
- 300 mm
- Prozessor: Motherboard Chipsatz
- Intel Q670
- Sonstige Funktionen: Netzteiltyp
- 250 W internal power adapter, up to 90% efficiency, active PFC
- Sonstige Funktionen: UNSPSC-Code
- 43211505
- Betriebsbedingungen: Betriebstemperatur
- 10 - 40 °C
- Leistungen: Trusted Platform Module (TPM)
- Ja
- Design: Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe
- 2
- Erweiterungssteckplätze: PCI-Express x16-Slots
- 2
- Sonstige Funktionen: Speicherkartensteckplätze
- 4x DIMM
- Leistungen: Trusted Platform Module (TPM) Version
- 2.0
- Betriebsbedingungen: Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
- 20 - 85%