MSI B760M PROJECT ZERO (B760,S1700,mATX,DDR5)

Beschreibung

ABSOLUTE EINFACHHEIT Das B760M PROJECT ZERO verlegt die Stromanschlüsse, Lüfteranschlüsse und andere Pin-Header auf die Rückseite des Mainboards. Das sorgt für eine saubere und aufgeräumte Frontansicht, wodurch das Mainboard, die Wasserkühlung und die Grafikkarte in ihrer ganzen Pracht zur Geltung kommen. Vergrößerter Kühlkörper Der erweiterte Kühlkörper ermöglicht einen schnellen Wärmeabtransport und sorgt für kühle Temperaturen. M.2 Shield Frozr Schützt M.2 SSDs und verhindert gleichzeitig Drosselung. Beschichteter VRM-Kühlkörper Der VRM-Kühlkörper deckt den oberen MOS ab und hilft, die Wärme abzuleiten. 7W/mK Wärmeleitpad & Choke Pad Hochwertige 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads sorgen dafür, dass alle Kerne mit hoher Leistung laufen. 12+1+1 DUET RAIL POWER SYSTEM Setze die maximale Leistung frei dank eines erstklassigen VRM-Designs mit insgesamt 12+1+1 Duet Rail Power System (DRPS). Mit der Kombination aus 8 + 8-pin Stromanschlüssen und Core Boost Technik ist das MEG B760M PROJECT ZERO bereit für die Anforderungen von High-End-Prozessoren. BACK-CONNECT DESIGN Das B760M PROJECT ZERO verfügt über ein Back-Connect-Design, bei dem der Stromanschluss des Mainboards, die CPU-Stromversorgung, die Lüfteranschlüsse, SATA und andere Schnittstellen auf die Rückseite des Mainboards verlegt wurden. Dies ermöglicht ein einfacheres Kabelmanagement und sorgt gleichzeitig für ein aufgeräumteres und ansprechenderes Erscheinungsbild des Systems. SMT PCIE 5.0 SLOT Durch den fortschrittlichen SMT (Surface Mount Technology) PCIE-Steckplatz werden Interferenzen und elektrisches Rauschen vermindert und das PCI-E 5.0-Signal uneingeschränkt übertragen. NEUESTER DDR5-SPEICHER MIT SMT-SLOT Der neueste DDR5-Speicher ist ein großer Schritt in Sachen Leistungssteigerung. Kombiniert mit dem speziellen SMT-Schweißverfahren und der MSI Memory Boost Technologie ist das B760M PROJECT ZERO bereit, erstklassige Speicherleistung zu liefern.

Technische Daten

Höhe

7,8 cm

Tiefe

29,0 cm

Breite

28,5 cm

Gewicht

1,554 kg

BIOS: BIOS-Typ

UEFI AMI

Netzwerk: Ethernet/LAN

Ja

Prozessor: Prozessorsockel

LGA 1700

Speicher: ECC-Kompatibilität

Nicht-ECC

Speicher: Unbuffered Speicher

Ja

Merkmale: Motherboard Chipsatz

Intel B760

Prozessor: Prozessorhersteller

Intel

Speicher: RAM-Speicher maximal

256 GB

Gewicht und Abmessungen: Breite

243,8 mm

Speicher-Controller: RAID Level

0, 1, 5, 10

Lieferumfang: Mitgelieferte Kabel

SATA

Prozessor: Kompatible Prozessoren

Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold

Interne E/A-Anschlüsse: TPM-Anschluss

Ja

Speicher: Unterstützte Arbeitsspeicher

DDR5-SDRAM

Speicher-Controller: RAID-Unterstützung

Ja

Speicher: Anzahl der Speichersteckplätze

4

Interne E/A-Anschlüsse: Frontpanel-Stecker

Ja

Interne E/A-Anschlüsse: Parallel Verbinder

Ja

Interne E/A-Anschlüsse: RGB-LED-Stiftleiste

Ja

Interne E/A-Anschlüsse: SATA III Anschlüsse

4

Interne E/A-Anschlüsse: Zahl der COM Stecker

1

Interne E/A-Anschlüsse: CPU Ventilatorstecker

Ja

Prozessor: Unterstützte Prozessorsteckplätze

LGA 1700

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: HDMI-Version

1.4

Interne E/A-Anschlüsse: Front Panel Audiostecker

Ja

Interne E/A-Anschlüsse: Chassis Intrusion Stecker

Ja

Interne E/A-Anschlüsse: ATX Stromstecker (24-pol.)

Ja

Speicher-Controller: Unterstützte Speicherlaufwerke

HDD & SSD

Interne E/A-Anschlüsse: Anzahl USB 2.0 Schnittstellen

4

Speicher: Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit

4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800 MHz

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Kopfhörerausgänge

1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: DisplayPorts-Version

1.4

Erweiterungssteckplätze: Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze

2

Speicher-Controller: Maximale unterstützte Anzahl der HDD

4

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl HDMI-Anschlüsse

1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl PS/2 Anschlüsse

2

Speicher-Controller: Anzahl der unterstützten Speicherlaufwe

6

Speicher-Controller: Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittst

SATA III

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl Ethernet-LAN-Anschl

1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl USB 2.0 Anschlüsse

4

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

1

Interne E/A-Anschlüsse: USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse

2

Interne E/A-Anschlüsse: USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse

1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl DisplayPort Anschlü

1

E/A-Anschlüsse auf der Rückseite: Anzahl VGA (D-Sub) Anschlü

1