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Server Lenovo ISG ThinkSystem ST50 V3 1xIntel Xeon 6315P 4C 2.8GHz 55W 1x16GB 1Rx8 2x960GB SSD SW RD 1x500W

Server Lenovo ISG ThinkSystem ST50 V3 1xIntel Xeon 6315P 4C 2.8GHz 55W 1x16GB 1Rx8 2x960GB SSD SW RD 1x500W

Lenovo · 7DF3A03EEA · EAN 5054444756059

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Beschreibung

Lenovo ThinkSystem ST50 V3. Prozessorfamilie: Intel Xeon 6, Prozessor-Taktfrequenz: 2,8 GHz, Prozessor: 6315P. Speicherkapazität: 16 GB, Interner Speichertyp: DDR5-SDRAM, Speicherlayout: 1 x 16 GB. Gesamtspeicherkapazität: 1,92 TB. Ethernet/LAN, Verkabelungstechnologie: 10/100/1000Base-T(X). Stromversorgung: 500 W. Gehäusetyp: Tower

Technische Daten

Gewicht
8,493 kg
Speicher: ECC
Ja
Design: Gehäusetyp
Tower
Design: Produktfarbe
Schwarz
Prozessor: Prozessor
6315P
Netzwerk: Ethernet/LAN
Ja
Energie: Stromversorgung
500 W
Netzwerk: LAN-Controller
Broadcom BCM5720
Speicher: Speicherlayout
1 x 16 GB
Prozessor: Leistungskerne
4
Prozessor: Prozessor-Cache
12 MB
Prozessor: Prozessorfamilie
Intel Xeon 6
Speicher: Speicherkapazität
16 GB
Prozessor: Prozessorhersteller
Intel
Speicher: Interner Speichertyp
DDR5-SDRAM
Speicher: RAM-Speicher maximal
128 GB
Speicher: Speichertaktfrequenz
4400 MHz
Gewicht und Abmessungen: Breite
170 mm
Prozessor: Motherboard Chipsatz
Intel C266
Grafik: Eingebaute Grafikadapter
Ja
Prozessor: Anzahl Prozessorkerne
4
Netzwerk: Verkabelungstechnologie
10/100/1000Base-T(X)
Prozessor: Prozessor-Taktfrequenz
2,8 GHz
Prozessor: Prozessor Boost-Frequenz
4,7 GHz
Zertifikate: 80 Plus Zertifizierung
80 PLUS Platinum
Software: Kompatible Betriebssysteme
Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi
Speicher: Speicherkartensteckplätze
4x DIMM
Netzwerk: Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Grafik: Maximaler Grafikkartenspeicher
16 MB
Speichermedium: Anzahl SSD installiert
2
Speichermedium: SSD Speicherkapazität
960 GB
Speichermedium: Gesamtspeicherkapazität
1,92 TB
Speichermedium: Optisches Laufwerk - Typ
Nein
Leistungen: Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Prozessor: Anzahl installierter Prozessoren
1
Speichermedium: interne Laufwerkseinschübe
3
Leistungen: Trusted Platform Module (TPM) Version
2.0
Betriebsbedingungen: Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 60 °C
Anschlüsse und Schnittstellen: Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
2
Anschlüsse und Schnittstellen: Anzahl serielle Anschlüsse
1
Anschlüsse und Schnittstellen: USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anz
5
Speichermedium: Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA
Technische Details: Unterstützte Speicherlaufwerke Formfakto
3.5"
Anschlüsse und Schnittstellen: Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüss
2
Anschlüsse und Schnittstellen: Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse
1